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반도체 제1 공정 : 웨이퍼 제작

반도체 제2 공정 : 산화(oxidation) 공정

반도체 제3 공정 : 포토 리소그래피(photo lithography) 공정

반도체 제4 공정 : 식각(etching) 공정

반도체 제5 공정 : 박막(thin film) 및 증착(deposition) 공정

반도체 제6 공정 : 금속 배선(metallization) 공정

반도체 제7 공정 : EDS(electrical die sorting) 공정

반도체 제8 공정 : 패키징(packaging) 공정

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